联芸科技：以技术铸根基，以创新拓未来

当前，半导体行业迎来结构性升级机遇，相关核心领域需求持续攀升，成为推动产业增长的核心驱动力。行业红利的持续释放，为优质半导体企业提供了广阔的发展空间与成长机遇。4月9日，联芸科技发布2025年年度报告，全面呈现公司在业绩表现、技术创新等方面的亮眼成果，彰显出科创企业在行业浪潮中的稳健发展实力与长远布局眼光。

年报亮眼的成绩表现背后，是联芸科技长期坚持核心技术自主创新、持续高水准研发投入的战略定力。公司始终将技术创新作为发展根基，围绕数据存储主控、AIoT感知信号处理及传输芯片持续布局，不断筑牢技术底座与核心竞争力。2025年，公司研发投入达5.03亿元，占营业收入比例达37.88%，研发人员659人，研发人员占总员工比例达83.74%，形成了以高素质人才为支撑的创新体系。与此同时，联芸科技不断加快知识产权布局，五十六十丰满老熟妇hd截至2025年底，公司累计拥有有效授权发明专利102件、软件著作权69件、集成电路布图设计29件。

依托扎实的技术积淀，联芸科技在核心产品领域的市场地位持续巩固，产品的核心竞争力和市场占有率也随之持续提升。据CFM闪存市场数据，2024年公司在全球SSD独立主控芯片市场占有率约25%，较2023年进一步提升3个百分点。2025年，联芸科技SSD主控芯片出货量较2024年显著提升，市场份额及竞争力有望进一步提升。不仅如此，公司还与大部分头部存储模组厂建立了长期稳定的合作关系，91最新在线成人成为其重要的主控芯片合作伙伴，并在全球范围内具有一定影响力。

在AIoT感知信号处理及传输芯片领域，联芸科技已凭借芯片设计能力和客户资源优势成功打开市场，并持续拓展业务布局，积极导入智能家居、汽车电子等相关客户。截至目前，公司成功推出数款核心芯片，已顺利实现量产，并在市场中大规模商用，累计带来数亿元的营收，有力彰显了其市场价值与商业潜力。

在实现业务稳健增长的同时，联芸科技始终重视与股东共享发展成果，积极回馈广大投资者。公司在2025年度推出现金分红方案，拟向全体股东每10股派发现金红利0.5元(含税)，合计拟派发现金红利2300万元，占2025年度归属于上市公司股东净利润的比例为16.17%，以实际的现金分红传递对公司长期价值的信心，实现企业发展与股东回报的双向赋能。

展望未来，联芸科技将坚持技术立企，以创新驱动发展，加快推进下一代存储主控芯片的研发与产业化进程，力争在新一代产品竞争中抢占先机。同时，前瞻布局AIoT、嵌入式存储、高端企业级存储、车规级芯片等新兴领域，拓展技术应用边界，培育未来增长极。持续强化自主知识产权积累，通过构建更高水平的技术壁垒，进一步巩固和提升核心竞争优势。